今日は半導体の熱処理装置の要点をまとめます。
熱処理装置の種類
ファーネス
- 特徴:バッチ式(一度に多数のウェハをまとめて処理)、温度の上げ下げに時間がかかる。現在主流の熱処理装置。
- 仕組み:ヒーターで加熱。
RTP(Rapid Thermal Processor)
- 特徴:短時間で加熱できる。シングルウェハ式(=枚葉式、ウェハを1枚ずつ処理)
- 仕組み:ランプで急速に加熱。
- デメリット:ウェハの表面温度が不均一になりやすく、スリップ欠陥が発生しやすい。
熱処理の主な目的
ウェハの表面に酸化膜を形成する。
熱処理の課題
低温化、時間短縮。
熱処理の順序と温度
一度処理したものが、次の加熱処理により変動することを防ぐため、温度の高い熱処理→低い熱処理の順に行う。
アニールとは
本来の意味は焼き鈍し(やきなまし)だが、半導体においては、特性安定化、物性安定化を目的とした加熱プロセスを一括して「アニール」と呼んでいる。
終わりに
プロセスの勉強が終わって、今月から装置の勉強に入りました。まだまだ先は長いですが、今後も少しずつ地道に進めていきます。
随時学習内容をブログでも記録していきたいと思います。
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